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インターネットの急速な発展により、世界のデータ量は急速に増加しています。大量のデータ処理に対応するためには、優れたハードウェアとソフトウェアの組み合わせによるコンピューティングと拡張能力が必要です。そして、高性能かつ低消費電力の半導体技術の強力なサポートが必要です。 高性能コンピューティングではムーアの法則の限界が試されていますが、必要とされるチップの多くはレガシー・プロセスノードのものです。UMCは、6〜12インチのウェーハで、14nmまでの半導体チップを製造し、PCIe、eDP、USBxなどの高度なインターフェースを活用して、システムの電力供給、コンピュータ周辺機器、およびストレージデバイスの要件に対応しています。UMCは、ディスプレイドライバの世界的なリーダーであり、世界の主要なイメージセンサー企業に先進的なイメージシグナルプロセッサチップを提供しています。 UMC は、eHV、低電力プラットフォーム、eFlash、BCD などのコンピューティング分野向けのさまざまなプロセステクノロジソリューションを提供するリーダーであり、お客様の要件に対応しています。 また、継続的な革新技術の開発とお客様との緊密な連携を通じて、双方にとって有益なソリューションの実現を目指しています。 |
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