Yield Enhancement Vehicle (YEV) を備えた UMC の先進技術の開発と DFM ソリューションの使用により迅速な歩留向上が実現できます。テープアウトレビューを含む製品サポートにより、お客様は潜在的な課題を迅速に特定し、対応することができます。加えて、UMC の高速歩留フィードバックシステムと FA 機能により、製品評価と試作を早期に成功させることができます。統合されたウェーハソートサービスと組み合わせることで、お客様は自信をもって生産を開始し安定した製造を実現できます。
Stage 1:設計とテープアウト
UMCの品質施策には、各お客様の設計を確実に成功させるための、故障モード影響解析 (FMEA) の実行が含まれます。この手法により、テープアウトの成功、タイムリーなウェーハアウト、迅速な増産などの重要なマイルストーンを特定します。主要な成果物とゲート項目は、設計サポートマニュアル (DSM) の準備状況、デバイス性能、IP の可用性や 信頼性とパッケージソリューションに至るまでの基準に基づいて評価されます。その後、リソースがコミットされ、各要素に対応する準備が整い、計画の確実な実行が可能となります。