BCD

聯電為 Bipolar - CMOS - DMOS (BCD) 技術提供全面的晶圓級製造解決方案。 BCD 技術可在 200mm 或 300mm 晶圓製程中實現高達 150V 工作電壓的電源管理 IC 設計。

聯電的 BCD 技術提供了從 0.35μm 到 55nm 製成節點的各種電源管理 IC 解決方案，並設計了各種額定電壓以滿足各種要求。在我們現有的邏輯 / 混合模式平台之上，UMC 致力於針對 EPI 和 non-EPI 解決方案的長期技術路線圖開發和技術投資，以解決差異化的應用程序需求。

BCD 技術被廣泛用於具有多樣化電源管理功能的現代電子設備中，例如 DC - DC 轉換、LED 驅動、電池管理、電機驅動 IC 等。

聯電的 BCD 技術使客戶能夠開發更節能的設備，以滿足電子系統的節能要求。 BCD 平台提供了全面的元件和IP產品組合，包括 EPI 和 non - EPI p 型基材上的元件，以及 standard cell、I/O、OTP、MTP、ROM、eFuse 和嵌入式非揮發性存儲器 (NVM) IP 解決方案。 UMC 擁有豐富的產品組合，高品質的工藝和晶圓產能支持，可滿足當今半導體客戶的產品上市時間和生產時程目標。