BCD

聯電的 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS, BCD）製程平台專為電源管理應用而打造，可將高電壓功率元件與高精度類比、數位控制電路整合於單一晶片中。這種高度整合的架構，使 BCD 特別適合應用於電源管理 IC（PMIC），提供高效率的電力轉換、精準的電流與電壓感測與調節，以及完整的保護功能，同時縮小系統尺寸並減少外部元件數量。

聯電提供完整的 BCD 晶圓代工解決方案，支援 8 吋與 12 吋晶圓製造平台，工作電壓最高可達 200V。聯電的完整 BCD 平台包括：

• 使用者友善的晶圓代工設計套件（FDK）
• 靜電放電（ESD）設計規範與元件設計樣本
• 強大的可靠度表現與安全操作區域
• 嵌入式非揮發性記憶體解決方案
• 基礎數位 IP 支援

聯電的 BCD 產品組合涵蓋 0.5 微米至 55 奈米的製程節點與電壓選項，並持續推進磊晶（Epitaxial, EPI）與非磊晶（non-Epitaxial, non-EPI）製程技術路線圖，進一步強化不同產品領域的技術差異化與供應彈性，以滿足各類終端市場對效能與可靠度的嚴格要求。

聯電的 BCD 技術可廣泛支援現代化的電源管理 IC 與電源控制應用，包括 DC-DC 轉換器、LED 驅動器、電池管理系統及馬達控制器等。透過完整的元件與 IP 產品組合，包括 EPI 與 non-EPI P型基板選項、標準元件庫、I/O 元件、OTP／MTP、ROM、eFuse，以及嵌入式非揮發性記憶體。聯電協助客戶打造兼具高效率與能源效益的電子系統，滿足消費性電子與工業市場的多元需求。