UMC (ニューヨーク証券取引所：UMC、東証：2303) は、世界をリードする半導体ファウンドリです。ロジックとスペシャルティ・テクノロジーの両者に注力し、エレクトロニクス産業のあらゆる分野に向けて高品質な IC の受託製造を提供しています。UMC の包括的な技術と製造ソリューションには、ロジック / RF、ディスプレイドライバ IC、内蔵フラッシュ、8 インチ / 12インチウエハ向け RFSOI/BCD などがあり、全てのファブにおいて IATF-16949 認証 (自動車) も取得しています。
UMC はアジア全域に 12 のファブを展開しており、8 インチウエハ換算で最大 75万枚/月以上の製造能力を有しています。世界中に約 19,500 人の従業員を擁し、台湾、中国、米国ヨーロッパ、日本、韓国、シンガポールにオフィスを構えています。
UMC 会社概要
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40+
年続く IC ビジネス
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7
グローバル販売拠点
7 拠点 -
>19,500
全従業員数
19,500 人以上 -
4
300mm
ファブ 4
拠点7
200mm
ファブ 7
拠点1
150mm
ファブ 1
拠点 -
$62
2020 年度売上高
62 億ドル
沿革
UMC は、ITRI (工業技術研究院) から独立して台湾初の半導体企業として 1980 年に設立され、台湾における半導体産業の発展をリードしてきました。
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1980UMC は台湾の ITRI (工業技術研究院) から独立して台湾初の IC 企業として発足しました
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1995UMC は IDM から専業ファウンドリモデルに転換しました
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1999台湾初の 300mm ファブである Fab 12A を設立しました
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2000台湾の半導体企業として初めて NYSE に上場
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2015中国厦門に 300mm ファブを設立 (USCXM)
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2017USCXMは中国において 28nm の量産を開始
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2019日本の 300mm ファブ (MIFS) を買収し、USJC として社名変更
業界をリードするファウンドリソリューション
UMC は、5G、IoT、Auto IC などの成長市場に最適なスペシャルティ・テクノロジーに注力しています。80eHV TDDI、40eHV/28eHV TDDI など多くの分野で、技術と出荷実績双方において業界をリードしています。特に 12 インチウエハではスペシャルティ・テクノロジーの市場シェアを拡大し続けております。
また、IP は今日の SoC にとって重要なリソースとなっています。ポータビリティとコスト両面において最適な Fundamental IP と Specialized IP を提供するため、社内およびサードパーティ IP ベンダーにおける開発に取り組んでまいりました。
アジアに展開する製造拠点は世界最高クラスの欠陥密度とサイクルタイムを誇り、十分な製造能力と製造品質を確保しています。UMC のスペシャルティ・プロセスが次世代 IC 設計にどのように役立つか、ぜひご検討ください。
多様な生産体制
UMC は業界をリードするファウンドリとして先進的な 300m ファブを複数有しています。台湾・台南市の Fab 12A は、2002 年からお客様向け製品の量産を開始し、現在は 14nm および 28nm 製品を生産しています。Phase1&2、3&4、5&6 と呼ばれる 3 つのファブを段階的に構築してまいりました。Fab 12A の総生産能力は現在 87,000枚/月以上です。UMC の第 2 の 300mm ファブである Fab 12i はシンガポールの Pasir Ris Wafer Park にあります。この第 2 世代 300mm ファブも 50,000枚/月の量産体制を整えています。第 3 世代 300mm ファブである United Semi は、中国のアモイにあり、2016 年第 4 四半期に量産を開始しました。United Semi の総設計能力はフル装備時で 50,000枚/月です。
UMC は 2019 年 10 月に日本の USJC を買収しました。USJC の 300mm ファブは三重県にあり、40nm までのロジックや特殊プロセス向けに 33,000枚/月の生産能力を有しています。300mm ファブの他には、200mm ファブ7拠点と 150mm スペシャルティファブ 1 拠点を展開し、安定した多様な生産体制と高い生産効率を実現しています。
