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联华电子为全球半导体晶圆专工业界的领导者,提供高质量的晶圆制造服务,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案,包括逻辑 / 射频、嵌入式高压解决方案、嵌入式闪存、RFSOI/BCD,以及所有晶圆厂皆符合汽车业的 IATF-16949 制造认证。


联电现共有十二座晶圆厂,策略性地遍及亚洲各地,拥有每月可生产超过 75 万片约当八吋晶圆的产能。目前在全球约有 19,500 名员工,并于台湾、中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡均设有服务据点。

联电概要

  • 40

    晶片业务

  • 7

    全球销售据点

  • >19,500

    全球员工

  • 4


    十二吋厂

    7


    八吋厂

    1


    六吋厂

  • ~$50

    亿美元

    2019 营收

40

晶片业务

7

全球销售据点

>19,500

全球员工

4


十二吋厂

7


八吋厂

1


六吋厂

~$50

亿

2019 营收

厂房介绍

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晶圆厂位置

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历史沿革

联电成立于 1980 年,为台湾第一家半导体公司。联电同时也领导台湾半导体业的发展。

  • 1980
    从工研院分出,正式成立为台湾
    首家民营积体电路公司
  • 1995
    转型为纯晶圆专工公司
  • 1999
    南科十二吋晶圆厂正式建厂
  • 2000
    成为第一家在纽交所上市的台湾半导体公司
  • 2015
    中国厦门十二吋晶圆厂正式建厂 (USCXM)
  • 2017
    联芯厦门厂 (USCXM) 28 奈米量产
  • 2019
    收购日本 MIFS 厂,更称为 USJC

完备的解决方案

联电承诺实时提供尖端的解决方案,以满足客户在面对今日先进应用产品上特殊以及独特的需求。联电与客户以及合作伙伴在整个供应链上紧密合作,包括生产设备、电子自动化工具与 IP 厂商,以确保每一个客户的系统单芯片生产成功。同时联电也拥有整合客户设计与先进制程技术以及 IP 所必备的系统设计及架构知识,更能使今日的系统单芯片设计达到首次试产即成功的结果。


联电的解决方案从一个逻辑平台开始,在这里设计公司可以选择最适合其产品的制程技术和晶体管选项。从逻辑平台之后,客户可根据需要,进一步选择 RFCMOS 与嵌入式闪存等技术来微调制程。此外,随着 IP 已经成为今日系统单芯片的关键资源,藉由合作伙伴或是内部自行研发,我们也提供经过优化、符合便携性和成本需求的基本系统单芯片设计区块以及更复杂的 IP。


联电拥有尖端的制程技术,涵盖广泛的 IP 组合,完备的系统知识以及先进的 12 英寸晶圆制造技术,能在最有效的时间内提供完整的解决方案,以确保客户的成功。

多元化的生产制造

联电拥有数座营运中的先进 12 吋晶圆厂。位于台南的 Fab 12A 于 2002 年进入量产,目前已运用先进 14 及 28 纳米制程为生产客户产品。研发制造复合厂区由三个独立的晶圆厂,P1&2、P3&4 以及 P5&6 厂区组成,产能目前超过 87,000片/月。第二座 12 吋厂 Fab 12i 为联电特殊技术中心,于 12 吋特殊制程的生产制造上,提供客户多样化的应用产品所需 IC。厂址位于新加坡白沙晶圆科技园区,目前产能达 50,000片/月的水平。位于中国厦门的联芯 12 吋晶圆厂,已于 2016 年第 4 季度开始量产。其总设计产能为 50,000片/月。


2019 年 10 月,联电取得位于日本的公司 USJC 所有的股权,这座产能达 33,000片/月的十二吋晶圆厂,提供最小至 40 纳米的逻辑和特殊技术。除了 12 吋厂外,加上联电拥有的七座 8 吋厂与一座 6 吋厂,每月总产能超过 750,000 片约当 8 吋晶圆。

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