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联电拥有数座营运中的先进 12 吋晶圆厂

联电拥有数座营运中的先进 12 吋晶圆厂。位于台南的 Fab 12A 于 2002 年进入量产,目前已运用先进 14 奈米制程为生产客户产品。研发制造复和厂区由多个独立的晶圆厂,P1&2、P3&4、以及 P5&6 厂区组成,产能目前为超过 87,000片/月。第二座 12 吋厂 Fab 12i 为联电特殊技术中心,提供客户多样化的应用产品所需 IC,于 12 吋特殊制程的生产制造。厂址位于新加坡白沙晶圆科技园区,目前产能达 50,000片/月的水平。最新的 12 吋晶圆厂是位于中国大陆厦门的联芯厂,已于 2016 年第 4 季度开始量产。其总设计产能为 50,000片/月。


联华电子在亚洲地理区域多元选择的制造服务,客户可以分散其制造风险,同时仍在同一区域内的生产,更能确保联电台湾总部最及时的工程支援。

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自动化整合

晶圆皆经由自动化 FOUP 晶圆传送盒来传送,每盒可容纳 25 片晶圆。此外,批次晶圆的运送采自动化物料搬运系统中的 Interbay 运送法来进行,将高洁净晶舟置于轨搬运车 (Rail Guided Vehicles, RGV) 的 Intrabay 运送法来运载晶圆。相较于标准的8吋晶圆厂自动导引车 (Automatic Guided Vehicle, AGV) 系统,新系统可增加 3 至 4 倍的效率。

最先进的 12 吋晶圆厂,更强调设备对设备间的直接运送,以增加作业上的效率。联电 12 英寸的领先制程增加客户的成本效益并且短缩产品的上市时程。今日 IC 的设计强调整合多功能于单一芯片及芯片的尺寸增大的趋势,这些因素对于客户用以维持竞争优势而显得日趋重要。

自动化的 12 英寸晶圆厂,联电基于对制造效能、弹性及控制的严格要求,12 英寸厂全面采用最先进的前开式高洁净晶舟、自动化物料掌控系统及悬梁式的晶舟自动传输系统。

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  • 12A 厂

    12A 厂

    制程 : 0.18 - 14 纳米

    规划产能:87,000 片/月

    生产晶圆:十二吋

    厂址 : 台湾台南

  • 12i 厂

    12i 厂

    制程 : 0.13 微米 - 40 纳米

    规划产能:45,000 片/月

    生产晶圆:十二吋

    厂址 : 新加坡

  • 联芯 (12X 厂)

    联芯 (12X 厂)

    制程 : 40 - 28 纳米

    规划产能:50,000 片/月

    生产晶圆:十二吋

    厂址 : 中国厦门

  • USJC (12M 厂)

    USJC (12M 厂)

    制程 : 90nm、65nm 及 40 纳米

    规划产能:33,000 片/月

    生产晶圆:十二吋

    厂址 : 日本三重县

  • 8AB 厂

    8AB 厂

    制程 : 0.5 - 0.25 微米

    规划产能:70,000 片/月

    生产晶圆:八吋

    厂址 : 台湾新竹

  • 8C 厂

    8C 厂

    制程 : 0.35 - 0.11微米

    规划产能:29,000 片/月

    生产晶圆:八吋

    厂址 : 台湾新竹

  • 8D 厂

    8D 厂

    制程 : 0.13 微米 - 90nm 纳米

    规划产能:32,000 片/月

    生产晶圆:八吋

    厂址 : 台湾新竹

  • 8E 厂

    8E 厂

    制程 : 0.5 - 0.18 微米

    规划产能:35,000 片/月

    生产晶圆:八吋

    厂址 : 台湾新竹

  • 8F 厂

    8F 厂

    制程 : 0.18 - 0.11 微米

    规划产能:32,000 片/月

    生产晶圆:八吋

    厂址 : 台湾新竹

  • 8S 厂

    8S 厂

    制程 : 0.18 - 0.11 微米

    规划产能:25,000 片/月

    生产晶圆:八吋

    厂址 : 台湾新竹

  • 和舰 (8N 厂)

    和舰 (8N 厂)

    制程 : 0.5 - 0.13 微米

    规划产能:50,000 片/月

    生产晶圆:八吋

    厂址 : 中国苏州

  • 联颖光电

    联颖光电

    制程 : 3.5 - 0.45 微米

    规划产能:50,000 片/月

    生产晶圆:六吋

    厂址 : 台湾新竹