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联电的测试服务包含最新的软硬件解决方案,可提供高效率的测试服务。联电所有的 8 英寸与 12 英寸晶圆厂均设有测试区进行全方位的服务。联电的客户可以通过在线网络入口 MyUMC 监控测试与针测的进度。

此外,联电也提供经验证的封装解决方案,特别着重在解决方案研发上。随着低介电值与例如 BOAC 等先进后端结构的来临,在确保硅晶圆与封装材料的兼容性上,联电的研发法则扮演相当重要的角色。

测试解决方案研发

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  • 测试解决方案开发

    丰富与多样化的程序开发经验

    专业的硬件设计和探针卡开发能力

    与客户协同开发具有成本效益的测试解决方案

  • 量产解决方案

    快速硅晶圆验证,即时反映良率

    主动提供客制化测试结果报告,即时良率监控

    依循测试结果分类管制机制,确保即时量产良率监控并进行良率改善

  • 客制化服务

    提供远端登入测试机以加速验证进程

    专属测试方法、清针方式以及参数最佳化设定

    协助测试 Corner Wafer 完成产品特性分析