日本刈谷市/桑名市/台灣新竹 -- 全球知名車用電子供應商日本電裝株式會社(DENSO)和聯華電子日本子公司USJC今(26)日共同宣佈，兩家公司已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。

USJC將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT, insulated gate bipolar transistor)產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與製程技術，而USJC則提供12吋晶圓廠製造能力，預計在2023年上半年達成IGBT製程在12吋晶圓的量產。這項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計畫之支持。

因為全球減少碳排放的努力，電動車的開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量也在迅速增加。IGBT是電源卡的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達。

DENSO總裁暨執行長有馬浩二(Koji Arima)表示：「DENSO很高興成為日本第一批開始以12吋晶圓量產IGBT的公司之一。隨著行動技術的發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得越來越重要。透過這項合作，我們為功率半導體的穩定供應和車用電子化做出了貢獻。」

USJC總經理河野通有(Michiari Kawano)指出：「身為日本關鍵的晶圓製造廠，USJC承諾支持政府促進國內半導體生產和朝向更環保的電動車轉型的策略。我們有信心，我們經車用客戶認證的晶圓製造服務，搭配DENSO的專業知識，將生產高品質的產品，為未來的車用發展提供動能。」

「我們很榮幸與業界領導者DENSO公司進行這項雙贏合作，」聯電共同總經理王石表示：「這是聯電的重大專案，將擴大我們在車用電子領域的重要性和影響力。憑藉我們強大的先進特殊製程組合，以及設立在不同地區的IATF 16949認證的晶圓廠，聯華電子已準備好來滿足車用領域的需求，包括先進駕駛輔助系統、資訊娛樂、連結和動力系統。我們期待與更多汽車產業的領導夥伴一起合作。」

位於日本三重縣桑名市的聯電USJC廠

關於DENSO電裝株式會社
電裝株式會社是一間市值446億美元的全球行動裝置供應商，為今日馬路上幾乎所有汽車製造商和型號開發先進技術和零組件。以製造為核心，電裝株式會社投資旗下200間工廠生產熱能、動力系統、行動、電氣化和電子系統，以創造直接改變世界移動方式的就業機會。電裝株式會社的168,000多名員工正在為改善生活、消除交通事故和保護環境的行動式未來鋪路。電裝株式會社的全球總部位於日本刈谷市，截至2021年3月的會計年度內，其全球合併營收之10%用於研發。電裝株式會社的更多信息，請見https://www.denso.com/global

關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，月產能超過80萬片八吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF-16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網: https://www.umc.com