聯華電子今(20)日宣佈，於經濟部產業發展署指導，財團法人中衛發展中心主辦的｢台灣持續改善活動｣競賽(TCIA)中，一舉拿下6金，再度大放異彩，連續20年創佳績。聯電今年參賽的6組團隊，歷經區會選拔、現場審查及總會決賽發表，分別於至善專案、品質、效率、間接及特別各組，自107家企業的188組團隊中脫穎而出，獲得評審團高度肯定，為聯電開創6金全勝的新頁。
聯電近年積極推動數位轉型，從今年參賽團隊的改善案中可看出，各團隊皆已將思維轉化為行動，在特殊製程產品的研發、品質、產能、效率及成本等競爭力改善上，善用AI及數位工具並獲得重大突破。同時更積極投入創新綠色生產，從製造源頭減少化學品使用以降低碳排放，這6組團隊預期將共同為聯電創造超過60億元的財務效益。
聯電品質暨可靠度副總經理林敏玉表示：「聯電以企業永續為經營理念，透過不斷地改進和完善製程的開發與應用，為客戶提供穩健創新的半導體製造及服務。各持續改善團隊於本屆『台灣持續改善活動』競賽中連創佳績，除展現持續改善的豐碩具體成果外，更顯現我們已成功將持續改善文化由思維轉化為行動，不僅運用數位轉型來提升效率，更進一步將減廢零排放的環境永續發展思維，全方位推展至持續改善活動。未來聯電會持續推動創新與改善的精神內涵，將品質文化及思維深植入全體員工，並持續精煉相關品質管理系統及手法，全面提升組織改善及創新能力，以增進公司全面品質系統效能，強化企業的競爭優勢。｣
此次獲最高榮譽金塔獎的得獎團隊及主題分別為：
關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網: https://www.umc.com
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