聯華電子今(8)日宣布，公司呼應全球控制升溫1.5°C的減排路徑，訂定溫室氣體近程、遠程及淨零目標，已正式通過科學基礎減碳目標倡議組織(SBTi)的審查，成為全球首家通過該標準的半導體晶圓代工業者。
聯華電子共同總經理暨永續長簡山傑表示：「聯電早在二十多年前就開始投入氣候行動，為未來的淨零奠定堅實基礎。2021年聯電宣布加入RE100，並承諾於2050年達成淨零排放，公司持續拓展再生能源使用、提升能效與製程減碳等多元措施。此次獲得SBTi認可，充分體現了公司在減碳方面的堅定決心，更呼應全球對氣候變遷的關注與行動，我們將持續攜手價值鏈夥伴，落實氣候行動，打造兼顧環境、社會與經濟價值的永續未來。」
SBTi由聯合國全球盟約與國際減碳倡議組織CDP等單位共同發起，旨在呼應《巴黎氣候協定》目標，透過科學方法協助企業計算合理的減碳路徑。聯電以2020年作為排放基準年，依循科學方法制定減碳目標，SBTi經過嚴謹審核程序，已宣布聯電的減碳目標通過其驗證：
為達成 SBTi所核定的減碳目標，聯電已針對各範疇制定相應的減量措施及預計減量佔比，以確保資源的有效配置和減碳效果的最大化。其中在範疇三部分，聯電自2022年起啟動「供應鏈碳盤查輔導計畫」，主動協助供應商進行溫室氣體盤查與管理，至今已輔導超過400家，同時亦針對高碳排的關鍵供應商提供排碳熱點分析，透過能源健檢等服務分析高排碳的原因，並提供相對應的減碳建議。
關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網: https://www.umc.com。
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