聯華電子11月14日於經濟部產業發展署指導、中衛發展中心主辦的「台灣持續改善活動」競賽(TCIA)中再創高峰，榮獲4座金塔獎、1座銀塔奬、1座最佳改善創新獎及3座改善創新獎，展現公司在智慧製造、品質提升及永續發展上的持續精進。今年五組參賽團隊分戰品質、專案、間接及智能應用組，從137家企業、253個改善案中脫穎而出，獲評審團高度肯定，為聯電持續改善文化再添亮眼里程碑。

本次獲獎主題不僅多元化，從工程品質及效率的提升到AI智能的運用，充分發揮團隊的創意思維 :

• 南科廠暴峰圈(品質組)：首創智能化 I-PILOT 參數預測系統，導入全連結神經網路，精準預測高階產品製程參數，異常率由5%降至1.25%，良率提升51%，並申請兩項營業秘密，成為業界標竿。
• 新加坡廠藍星圈(品質組)：開發深溝槽結構電容器與創新金屬製程，使矽中介層晶片傳輸頻率提升78%，速度提升80%，客戶數量大幅成長，並取得美國專利，展現技術領先。
• 南科廠飛鷹圈(專案組)：導入智慧化晶舟更換系統與3D CLAHE (Contrast Limited Adaptive Histogram Equalization) 辨識技術，成功將車用產品終端晶粒故障率降至業界最低07ppm，節省購機與實驗成本，並大幅減碳，成效卓越。
• 光罩工程服務處無縫圈(間接組)：自主研發智能排程系統以 REASA (Resource Elasticity Adaptation Simulation Algorithm) 演算流程為核心，結合AI模型，改善OPC (Optical Proximity Correction) 損失率4%，作業效率提升94.0%，並推動 DRC (Design Rule Check ) 查檢零異常，成果豐碩。
• 南科廠響圈圈(智能應用組)：應用智慧製造成熟度指標 UMC Autonomous Level，將 MOEA/D、GRU(Gated Recurrent Unit)、與多元迴歸分析等演算法導入製造系統中，成功推升 Fab 12A 製造智慧化等級，大幅提升製造品質與生產效率。

各團隊成果深度結合AI、大數據、智能排程等高科技技術，努力往智能化工廠邁進，同時呼應公司工業4.0與數位轉型策略，透過製程優化、節能減碳與品質提升，回應社會對高品質、低碳半導體的期待，創造的潛在效益超過50億。展望未來，聯電將持續深化數位轉型與智慧製造，將改善與創新的精神深植於全體員工的品質文化，全面提升組織改善與創新能力，創造公司、客戶與社會三方共榮的美好未來。