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聯電今 (12日) 日宣佈，該公司已取得嵌入式 RISC 微處理器解決方案的領導廠商安謀國際 (ARM) ARM946E 與 ARM1022E 元件核心 (core) 之授權。聯電是 ARM Foundry Program Partner 成員之一，未來聯電將可提供客戶更多選擇，更好的解決方案。 安謀晶圓代工計劃部長 Antonio J. Vianan 表示，聯電是安謀 ARM Foundry Program Partner 的第一個夥伴，亦將是所有使用安謀元件核心的設計公司最佳選擇。此次新授權協議展示聯電對安謀 ARM Foundry Program Partner 的承諾。聯電系統晶片 (SOC) 設計的客戶將有更多選擇使用安謀晶片設計及聯電製程技術。 聯電設計技術副總經理王凱霖表示，在現有的的 IP 外，我們很高興又新增 ARM946E 與 ARM1022E 元件核心提供給我們的客戶，此兩件元件核心將在通訊及消費應用扮演重要角色。 聯電指出，ARM7TDMI 及 ARM922T 元件核心可用 0.13 微米製程生產，ARM7TDM 亦可在聯電 0.25 及 0.18 微米製程生產，ARM922T 元件核心可在 0.18 微米製程生產。 ARM946E 適用於巨集電路元內嵌式應用，它結合 8K 指令 ARM946E CPU，數據資料快取記憶體，指令及數據緊密耦合 (TCM) 記憶體，一個保護單位及 AMBA on-chip AHB 介面。 ARM1022E 巨集電路元結合先進 ARM10E 整數元件核心，數據資料快取記憶體, 全功能記憶體管理指令，數據單位，雙層高頻寬 64-bit AMBA 技術相關 AHB 介面，及 16 / 16 資料快取記憶體，該巨集電路元包括先進 16 x 32 位元倍加器，單期媒體存取控制 (MAC) 作業，16 位元定點數位訊號處理器 (DSP) 指令來加速處理演算，及支援高代碼密度 Thumb 16 位元指令集。 安謀晶圓代工計劃是一個創新業務模式，使得晶片設計公司使用 ARM 晶片技術於設計與生產先進 SOC，去年有 30 個夥伴加入該計劃，ARM 目前經由晶圓代工計劃，提供 ARM7TDMI，ARM922T， ARM946E，ARM1022E 元件核心。晶圓代工計劃提供一個彈性夥伴模式，加速 ARM 元件核心設計，使無法使用製造設備之晶片設計公司，直接與許可之半導體代工廠連線，不像傳統 ARM 使用者只擁有製造及設計權，安謀晶圓代工計劃建立 ARM，授權晶圓代工廠及晶片設計公司三者之夥伴關係。 |
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