聯華電子今日 (6日) 宣佈，與意法半導體合作 65 奈米 CMOS 影像感測器背面照度 BSI 技術。雙方先前已順利於聯華電子新加坡 Fab 12i 廠產出意法半導體的前面照度式 FSI 製程，奠基於之前的成功經驗，此次合作將更進一步擴展兩家公司的夥伴關係。此 1.1um 像素間距的 BSI 製程，將於聯華電子新加坡 Fab 12i 廠展開研發，並將以開放式平台模式供客戶採用，以協助客戶迎接高解析度與高畫質 (千萬像素以上) 尖端智慧手機世代的來臨。

聯華電子負責 12 吋營運的顏博文資深副總表示，“我們很高興與意法半導體攜手研發此次的專案，擴展與這位長期夥伴的合作關係。此次協議貫徹了聯華電子開放式平台的合作策略，以提供客戶導向晶圓專工解決方案，來因應日益攀升的市場需求。聯華電子期待藉著增加此 CIS BSI 製程，在未來更進一步地強化我們全方位的技術組合。”

聯華電子在 CIS 領域的優異實力，包含現有的 8 吋與 12 吋 CIS 製造解決方案，以滿足多元化的市場需求。此次新開發的 65 奈米 CIS 技術，將具有 BSI 製程足以因應長期需求的優勢，除了可用於現今應用產品之外，預期未來也可應用於車用電子與工業領域。65 奈米 BSI 製程係針對快速興起的應用產品所推出，諸如智慧手機、平板電腦、高階監視器、以及消費型數位相機 / 數位單眼相機等，都將可在取得意法半導體的授權後採用。

“過去意法半導體在影像技術上與聯華電子合作的輝煌成績，讓我們對這次和聯華電子攜手研發次世代影像感測製程擁有極大的信心，” 意法半導體負責影像、Bi-CMOS、ASIC 及矽光子事業群的副總裁 Eric Aussedat 表示，”雙方合作的經驗將使我們得以藉由尖端的 BSI 製程，支援所有本公司將拓展的應用產品與市場。”