聯華電子與Cadence於今(24)日共同宣布，Cadence的類比與混合訊號(Analog/Mixed Signal, AMS)晶片設計流程獲得聯華電子22奈米超低功耗 (22ULP)與22奈米超低漏電(22ULL)製程認證，此流程可優化製程效率、縮短設計時間，加速5G、物聯網和顯示等應用設計開發，滿足日漸增高的市場需求。
聯電的22奈米製程具有超低功耗和超低漏電的技術優勢，可滿足在科技創新發展下，使用時間長、體積小、運算強的應用需求。經聯電認證的Cadence AMS設計流程，提供了整合可靠度介面 (Unified Reliability Interface, URI)，在22奈米製程設計時，可確保電路可靠度及使用壽命，並提供最佳化的設計，讓類比與混合訊號晶片設計更精確完美。此外，設計流程並提供示範電路，讓使用者在設計時可靈活套用，提高設計效率與精確性。
Cadence AMS 流程由根據22奈米製程設計套件(PDK)的整合解決方案和方法組成，以加速完成設計，包括：
聯華電子元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示，「聯電為全球半導體晶圓專工業的領導者，並持續開發先進的特殊製程以供應快速成長的5G、物聯網和顯示等晶片市場。相較於28奈米製程，聯電的22 奈米製程能再縮減10%的晶粒面積、擁有更佳的功率效能，以及強化射頻性能等特點。這次與Cadence的合作，為聯電22 ULP與 22 ULL製程技術的晶片客戶提供業界領先的可靠與高效率的流程方案，並獲得設計上客制化的支援，協助客戶提升生產力，並快速完成全晶片設計定案，增進晶片設計的速度與效率。」
Cadence客製化IC及PCB事業群產品管理副總裁Ashutosh Mauskar提到：「隨著5G、物聯網和智慧穿戴裝置設計複雜度的日益增加，類比與混合訊號技術的提升將是先進晶片設計成功的至要關鍵。Cadence支援的22ULP與22ULL AMS設計流程，專為聯電晶片技術作客制的優化，提供設計、驗證與設計實現等全方位的解決方案。藉由此Cadence與UMC的合作，共同的客戶能夠在 22ULP/ULL上快速實現創新的混合訊號設計。」
|
關於聯華電子 |
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，總月產能超過80萬片八吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網: www.umc.com
|
關於Cadence |
Cadence在運算軟體領域擁有超過30年的經驗，是當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計(Intelligent System Design)為核心策略，提供軟體、硬體及半導體IP，協助電子設計從概念走向應用實現。Cadence服務全球客戶，從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品，以應用於行動、消費性電子、超大型運算、5G通訊、汽車、航太、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。Cadence已連續七年榮獲財星雜誌(FORTUNE)評列「百大最佳職場」之肯定。詳細Cadence資訊，請見 cadence.com.
|