聯華電子今(20)日宣布，推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。新推出的22eHV平台具有無與倫比的電源效能，並可縮減晶片尺寸，協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供更佳的視覺體驗。

為迎接AMOLED應用於智慧型手機上的成長需求，聯電率先推出22奈米eHV平台，相較於28奈米eHV製程，耗能降低達30%。嶄新的顯示器驅動晶片(DDIC)解決方案不僅具備業界最小的SRAM位元，可縮減晶片面積，同時加速高解析度圖像的處理速度與回應時間。

聯電技術研發副總經理徐世杰表示：「我們很高興領先同業推出22奈米eHV解決方案，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，滿足下一代智慧型手機市場需求。聯電自2020年開始生產28奈米eHV以來，一直是晶圓代工在AMOLED驅動晶片領域的領導者。藉由推出22eHV平台，聯電再次展現了世界級的eHV技術實力，及支持客戶提供完整產品路線的承諾。除了22奈米外，聯電的開發團隊正持續將eHV產品組合擴展到FinFET製程，以因應顯示器未來發展趨勢。」

聯電擁有數十年DDIC晶圓技術開發和製造的經驗，是首家量產28奈米小尺寸面板DDIC的晶圓廠，小尺寸面板DDIC是驅動AMOLED和OLED用於智慧型手機、平板電腦、物聯網裝置、和虛擬/擴增實境應用中，顯示器的控制晶片。聯電在28奈米小尺寸面板DDIC的全球純晶圓代工市占率超過90%*。

*根據聯電和調研公司Omdia的數據

關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網: https://www.umc.com