面對車用控制器對高效能的不斷追求，Microchip Technology 旗下子公司—冠捷半導體(Silicon Storage Technology®, SST®)與全球半導體晶圓代工業界的領導者聯華電子(UMC，NYSE：UMC；TWSE：2303)今日共同宣布，SST 的第四代嵌入式 SuperFlash®(ESF4)解決方案，已在聯電 28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段，具備完整的 Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。
SST與聯電攜手打造的 ESF4，不僅可於車用控制器應用中提供強化的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)效能與驗證過的高可靠性，更相較於其他廠商的 28奈米 高介電係數金屬閘極(HKMG) eFlash 解決方案，大幅減少了額外製程光罩步驟，為客戶帶來更具成本效益與生產效率的方案。
目前已於晶圓代工廠 40奈米 ESF3 AG1 平台生產車用控制器產品的客戶，若有升級至先進製程節點的需求，建議評估聯電 28奈米 ESF4 AG1 平台。
Microchip 授權業務部門副總裁 Mark Reiten 表示：「隨著車用需求持續加速，開發者迫切需要能提升效率、加快產品上市並滿足嚴格車規標準的解決方案。SST與聯電攜手提供了具備量產能力的 28奈米 AG1 解決方案，協助客戶加速設計導入。聯電一直是 SST 推動 SuperFlash 創新的重要夥伴，我們將持續共同回應快速演進的市場需求，提供具技術與經濟優勢的產品。」
聯電技術研發副總經理徐世杰表示：「隨著車輛日益邁向互聯、自駕與共享，對高可靠性資料儲存與大容量資料更新的需求也不斷成長，促使客戶期待能在28奈米製程導入SuperFlash 技術。透過與 SST 的緊密合作，我們成功推出已整合至 28HPC+ 製程平台的 ESF4 解決方案，讓客戶能充分運用聯電豐富的模組與 IP，拓展關鍵市場，同時升級至更先進製程節點。」
聯電 28HPC+ 製程平台上 SuperFlash ESF4 AG1 的關鍵效能與可靠性指標包括：
無任何位元錯誤(未使用 ECC)
最高良率達 100%
車用控制器的出貨量逐年快速成長，交通運輸產業對於多樣化車載應用的創新解決方案需求也與日俱增。為滿足此需求，在控制器中整合高效能且具備高可靠性的 eNVM 以儲存程式碼與資料，已成為關鍵。SST 搭載聯電 28HPC+ AG1 製程的 ESF4 解決方案，適用於需具備空中下載(Over-the Air, OTA)無線更新功能的高容量控制器韌體，有效提升產品升級與維護的彈性。
價格與供貨資訊
欲了解 SST SuperFlash 技術，請造訪 SST 官方網站或聯繫各區 SST 業務代表。若需進一步認識聯電相關技術與解決方案，請造訪聯電官方網站。
Microchip Technology Inc. 簡介
Microchip Technology Inc. 是一家提供多元半導體產品的供應商，致力於透過完整的系統解決方案，簡化創新設計流程，並協助客戶解決新興技術與長期應用市場所帶來的關鍵挑戰。其易於使用的開發工具與完整的產品組合，能全程支援客戶從設計概念到最終成品。公司總部位於美國亞利桑那州Chandler市，Microchip提供卓越的技術支援，並為工業、汽車、消費性電子、航太與國防、通訊及運算等領域提供解決方案。更多資訊請參閱 Microchip 官方網站：www.microchip.com 。
關於冠捷半導體(SST)
Microchip 旗下子公司冠捷半導體(Silicon Storage Technology, SST)是嵌入式快閃記憶體技術的領導廠商。SST 專注於設計、開發、授權與行銷其多元化、專利保護的 SuperFlash 記憶體技術，應用涵蓋消費性、工業、自動車與物聯網(IoT)市場。SST 成立於 1989 年，1995 年上市，並於 2010 年 4 月被 Microchip 併購，現為其全資子公司，總部位於美國加州聖荷西。如需更多資訊，請造訪 SST 官網：www.sst.com 。
註：Microchip名稱和識別標誌組合、Microchip識別標誌、Silicon Storage Technology, SST 以及SuperFlash是Microchip Technology在美國及其他國家的註冊商標。在此提及的所有其他商標均爲其各自持有公司所有。
關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網: https://www.umc.com。
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