SILITH與聯華電子今(14)日共同宣布，聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付。象徵雙方合作邁入量產新里程碑，並進一步推動下世代矽光子的大規模製造。本次合作結合 SILITH 的矽光子設計專業與聯電的12 吋晶圓製造與製程能力，以支援 SILITH 每秒 1.6 太位元(1.6 terabits per second，1.6T)解決方案的量產需求，滿足AI與超大規模資料中心網路對高速 AI 光互連日益成長的需求。
結合 SILITH 專有的矽光子架構、聯電先進的製程整合技術、以及其經驗證的絕緣層上覆矽製造能力，雙方團隊在18個月內即完成矽光子平台由開發導入量產的目標。該平台已展現達到量產標準的高良率與高可靠度，並已通過全球領先雲端基礎設施客戶的認證，可進行大量布建。透過此次合作，雙方共同建立了一套可擴充的矽光子製造平台，以支援下世代 AI 基礎設施的發展。
SILITH 技術長Jason Zhang 表示：「AI 正以前所未有的速度推升對光學頻寬的需求，使矽光子成為未來資料中心基礎建設的重要關鍵技術。SILITH致力打造可擴展的矽光子平台，涵蓋可插拔光模組(pluggable optics)、共封裝光學(co-packaged optics，CPO)以及未來的光學I/O 架構。透過與聯電合作，結合領先的矽光子創新技術與 12 吋大量生產製造能力，提供新世代 AI 網路所需的效能、可擴展性與成本效益。」
聯電資深副總經理洪圭鈞表示：「我們很榮幸與 SILITH 這家領先的矽光子公司合作，共同達成此一重要里程碑。SILITH 在服務領先雲端基礎設施與光網路客戶方面已具備實績；此次成果，也充分展現聯電在矽光子等複雜跨領域技術上的製程整合能力，以及支援客戶規模化量產的實力。聯電新加坡廠除具備強大的 12 吋晶圓製造能力外，亦是聯電重要的技術研發據點，促使雙方得以快速完成量產導入。展望未來，聯電將持續強化製造能力，以支援客戶不斷成長的需求，加速下世代光子應用的發展。」
除了成功推動首項矽光子客戶產品量產之外，聯電預計於 2027 年正式提供自有12吋矽光子平台，供更多客戶進行產品開發與量產導入。
延續 SILITH 每通道200G矽光子客製化製程成功商業化的成果，聯電與SILITH正擴展其矽光子技術藍圖，以支援下一代每通道400G光互連。作為關鍵里程碑，雙方正合作開發每通道400G純矽光子平台，採用高速馬赫－曾德爾調變器(Mach-Zehnder Modulator，MZM) 設計架構，實現每通道400G的高速傳輸能力，同時維持與 CMOS相容的製程可製造性、量產擴展性與成本優勢。
除每通道400G矽光子技術外，聯電亦正攜手生態系夥伴，開發以鈮酸鋰薄膜（Thin-Film Lithium Niobate，TFLN）為基礎的解決方案，以滿足未來超高頻寬光互連需求。結合聯電的先進封裝技術，矽光子與 TFLN 兩大平台將共同支援共封裝光學(CPO)、光學I/O等高度整合架構，協助打造下世代 AI 基礎建設。
關於 SILITH Technology
SILITH Technology 總部位於新加坡，致力於開發應用於 AI 基礎建設與高速光通訊的下世代光子積體電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)解決方案。公司成立於 2021 年，專注於可擴充的矽光子技術的研發與商業化，加速下一代光互連應用。
憑藉完整的矽光子產品組合，SILITH 已實現商業化量產，每通道100G與200G PIC 累積出貨量超過 800 萬顆，同時持續推進業界領先的每通道400G PAM4 純矽光子平台，展現與CMOS 相容的矽光子技術在未來高速光互連市場的擴展性。
SILITH 高效能、高可靠度的 PIC 解決方案，搭配彈性的客製化能力，已獲全球光通訊產業領先客戶採用與肯定。
更多資訊請參閱：www.silith.com。
關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com
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