28 奈米

聯電 28 奈米平台擁有多年量產經驗與充足產能，可提供穩健且高品質的解決方案。此平台也可協助客戶從 40 奈米製程自然升級，確保更簡易地導入、降低開發風險並加快產品上市速度。

該技術涵蓋 28HLP 多晶矽／氮氧化矽（poly-SiON）以及 28HPC/HPC+ 高介電常數金屬閘極（HKMG）製程，針對效能、功耗與面積（PPA）進行高度最佳化。28HPC+ 更導入特殊的極高臨界電壓（eHVt）電晶體選項，搭配既有的多重臨界電壓（multi-Vt）選項，可在不影響晶片面積或成本目標的情況下，提升整體能源效率並延長電池續航力。

此製程非常適合 Wi-Fi 模組、現場可程式化閘陣列（FPGA）、影像訊號處理器（ISP）與網路通訊晶片等同時要求高效能與優異能源效率的應用。