28 奈米

聯電 28HPC / HPC+ 技術廣泛支援各種元件選項，以提升彈性及符合效能需求，同時針對多樣的產品系列，例如應用產品處理器、手機基頻、WLAN、平板電腦、FPGA 及網通 IC 等。具備高介電係數 / 金屬閘極堆疊及豐富的元件電壓選項、記憶體位元組及降頻 / 超頻功能，有助於系統單晶片設計公司推出效能及電池壽命屢創新高的產品。

聯電高效能低功耗 (HLP) 製程為 40 奈米平順的製程移轉途徑，具備了便於設計採用，加速上市時程，以及優異的效能 / 成本比。針對有高速要求的客戶應用產品，此製程提供了大幅提升的效能與功耗，速度可較業界其他晶圓專工廠提供的 28nm SiON 製程提升 10%。