聯華電子今(29)日宣布，董事會通過分階段擴產計畫，以因應客戶持續成長的需求。聯電將擴建新加坡廠區無塵室產能，並同步於台灣台南科學園區展開新廠外殼工程。

此項雙軌並進的擴產計畫，旨在滿足客戶近期需求，同時奠定公司長期產能版圖，以掌握AI與邊緣運算等高成長領域商機。此策略將大幅縮短未來產能建置所需的時間，並確保資本支出與客戶長期承諾緊密連結。

聯電董事長洪嘉聰表示：「生成式AI的崛起與快速發展從根本重塑科技產業格局，加速推升市場對高效能、高頻寬及高度系統整合技術的需求。聯電此項擴產計畫，意在透過兼顧速度、彈性與資本紀律的分階段策略，確保我們持續滿足市場需求。」

聯電董事長洪嘉聰補充：「在新加坡，聯電將在第四期(P4)廠區投資建置無塵室及採購設備，以擴充矽光子產能。由於廠房外殼已完工，我們得以及時且有效率地擴建，以滿足客戶日漸成長的需求。在台灣，我們將興建一座全新晶圓廠房，作為未來第七期(P7)及第八期(P8)廠區基地，為聯電與客戶共同推進長期產品藍圖與技術發展奠定穩固基礎。此分階段策略使聯電得以維持嚴謹資本紀律，在降低前期折舊負擔的同時，亦確保我們在AI驅動的未來保持領先地位。」

台南新廠將強化台灣作為聯電全球頂尖製造與前瞻研發基地的地位，並擴大我們在先進封裝領域的布局。新加坡P4廠區擴建，則將進一步鞏固新加坡作為聯電台灣以外最大生產基地的角色，支持供應鏈韌性所須的地理多元化布局，同時推動包含矽光子在內的先進技術發展。這兩項投資將共同提升聯電在次世代雲端與邊緣 AI 應用中關鍵技術的量產製造能力。

關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com