22奈米業務動能持續增強，第一季晶圓營收佔比達14%

第二季晶圓出貨量預期季增高個位數百分比

聯華電子股份有限公司今(29)日公佈2026年第一季營運報告，合併營收為新台幣610.4億元，較上季的618.1億元減少1.2%。與去年同期相比，本季的合併營收增加5.5%。2026年第一季毛利率達到29.2%，歸屬母公司淨利為新台幣161.7億元，普通股每股獲利為新台幣1.29元。

聯電執行長王石表示：「由於消費性電子需求強勁，第一季晶圓出貨量較上季成長2.7%，產能利用率提升至79%。本季平均銷售單價(ASP)略為下滑，部分反映8吋晶圓出貨量增加，但毛利率仍穩健維持在29.2%。受惠22奈米邏輯及特殊製程需求持續升溫，22奈米銷售佔第一季整體營收達14%，再創歷史新高。展望至今年底，預期將有超過50家客戶完成22奈米平台設計定案(tape-outs)，應用涵蓋顯示器驅動晶片、網通晶片與微控制器等多元領域。聯電將持續投入下世代技術研發，與Intel共同開發的12奈米製程平台，不僅確保客戶在22奈米以後的技術延續性，亦提供美國在地製造選項。此外，聯電近期亦在新興領域發表重要進展，包含與策略夥伴合作導入鈮酸鋰薄膜(TFLN)光子技術，以支援AI基礎設施相關應用。」

聯電執行長王石補充：「展望第二季，受惠於通訊領域明顯回溫，以及電腦、消費性電子與工業等市場的穩健需求，我們預期8吋與12吋晶圓出貨量皆將顯著成長。儘管記憶體供給緊縮及中東局勢增添市場不確定性，聯電仍看好整體需求具備韌性。我們將持續密切關注產業與總體經濟發展，並審慎管理公司營運，以因應市場動態及半導體產業環境的持續演進。」

王石執行長說明：「聯電長期投入企業永續發展，今年再度獲得標普全球(S&P Global)永續年鑑肯定。2026年，在全球9,200家大型企業中僅有848家入選，而聯電更獲選為全球半導體與半導體設備產業Top 1％。我們亦於上月宣布與英飛凌簽署合作備忘錄，共同推動供應鏈減碳。有鑑於價值鏈(範疇三)排放佔企業整體排放的最大比重，且在執行上亦最為複雜，聯電在邁向2050年淨零排放目標的過程中，與合作夥伴攜手至關重要，我們很高興與英飛凌結盟，加速推動共同供應商的減碳行動。」

關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com