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2000 年 3 月 21 日台北、東京同步發佈 -- 聯電與日立共同宣佈：雙方合資成立之晶圓代工公司今天起正式成立，公司名稱訂為 "Trecenti 科技公司" (簡稱Trecenti 科技)，地點設在日本茨城縣日立那珂市的日立 LSI 製造營運N3 大樓， 將使用先進的 0.18 微米 (含) 以下製程技術製造 12 吋晶圓。 Trecenti 科技總經理野原壽雄表示："我們對新合資公司開始運作感到興奮。由於結合聯電和日立的專長，本公司對快速提供 12 吋晶圓量產的能力極具信心。" 他指出："公司名稱 "Trecenti" 這個字來自拉丁文, 意思就是 "300" (300 公釐等於 12 吋)，清楚地反映我們即將成為 12 吋晶圓製造技術的開路先鋒。Trecenti 科技將以快速的交期及符合成本效益的製造技術來回應 客戶快速成長的需求。" 聯電總經理暨 Trecenti 董事吳宏仁表示："我們計劃在最短時間內提供 12 吋技術給我們的客戶。Trecenti 顯然將成為日立和聯電結盟的最大受益者，並將為全球半導體產業制定出 12 吋晶圓的製造標準。" |
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關於日立公司 |
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日立公司總部設於日本東京，為全球電子產品的領導廠商，1998 會計年度 (1999 年 3 月 31 日止)銷售額約達 8 兆日圓 (折合約 659 億美元)。該公司製造並行銷種類眾多的產品，例如電腦、半導體、消費產品、電力及工業 設備。若需獲得更多資訊，請查詢日立網站：http://www.hitachi.co.jp/。 *匯率以 121 日圓對 1 美元計算 |
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