聯華電子今（23日）宣布Cadence^®毫米波（mmWave）參考流程已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證，Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程，加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件（FDK）所設計的，其中包括具有高度自動化的電路設計、佈局、簽核和驗證流程的一個實際示範電路，讓客戶可在28奈米的HPC+製程上實現更無縫的晶片設計。

經認證的毫米波參考流程，支持Cadence的智慧系統設計^TM策略，使客戶加速SoC設計的卓越性。如需了解有關支持28奈米HPC+製程中先進射頻毫米波設計流程的詳細資訊，請參閱www.cadence.com/go/CadenceRFSolutions。

高頻射頻毫米波設計除了需要類比和混合信號功能之外，還需要精確的電磁（EM）提取和模擬分析。此毫米波參考流程基於Cadence Virtuoso^®的射頻解決方案，匯集了業界領先的電路擷取、佈局實現、寄生元件參數擷取、電磁分析和射頻電路模擬，以及整合佈局與電路佈局驗證（LVS）和設計規則檢查（DRC）。該流程還將使用Cadence EMX^®平面3D模擬和Cadence AWR^® AXIEM^®平面3D電磁分析的合併，在可靠的Virtuoso和Spectre^®平台中，從而提供了射頻電路矽前與矽後高度的自動化和分析性能的能力。

認證的毫米波參考流程包括：

• 透過Virtuoso圖形編輯器、Virtuoso ADE Explorer和Assembler、Spectre X Simulator、Spectre AMS Designer和Spectre射頻選件進行設計獲取和模擬。
• 透過Virtuoso佈局套件和物理驗證系統（PVS）設計佈局。
• 透過Quantus^TM擷取解決方案對電晶體層次的連接器進行寄生元件參數擷取。
• 透過EMX或AWR AXIEM 3D平面模擬器對電晶體之間的連接器進行電磁分析，包括被動射頻結構。
  
  

Cadence的客製化IC與PCB部門產品管理副總KT Moore表示:「透過與聯華電子的合作，我們共同的客戶可以利用目前領先業界的Virtuoso和Spectre平台中最先進的功能，同時利用我們的EMX和AWR AXIEM整合式電磁模擬軟體來設計5G，物聯網和汽車應用產品。該流程使得工程師在聯電28HPC+製程技術上，更能精確地預測矽電路的性能，這對於達到產品量產和上市時程的目標至關重要。」

聯華電子憑藉AEC Q100汽車1級平台，及量產就緒的28奈米HPC+解決方案能夠滿足客戶從數位到毫米波的各種應用。28HPC+製程採用高介電係數／金屬閘極堆疊技術，將其SPICE模型的覆蓋範圍進一步擴展至毫米波的110GHz，以供用於手機、汽車/工業雷達和5G FWA / CPE的應用。客戶可以利用聯電的毫米波設計套件設計收發器晶片，或整合晶圓專工廠完善的數位和類比IP來加速其毫米波SoC的設計。

聯華電子矽智財研發暨設計支援處林子惠處長同時表示:「透過與Cadence的合作，開發了一個全面的毫米波參考流程，該流程結合Cadence 全面的射頻設計流程與聯電設計套件，為我們在28奈米HPC+製程技術的晶片設計客戶提供準確、創新的設計流程。憑藉此流程的功能優勢，和熟悉的Virtuoso設計環境，客戶在我們28奈米技術上，可減少設計上的反覆更迭並更效率地將下一代的創新產品推向市場。」

聯華電子（紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303）為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案，包括邏輯/射頻、嵌入式高壓解決方案、嵌入式快閃記憶體、RFSOI / BCD，以及所有晶圓廠皆符合汽車業的IATF-16949製造認證。聯電現共有十二座晶圓廠，策略性地遍及亞洲各地，擁有每月可生產超過75萬片約當八吋晶圓的產能。目前在全球約有19,000名員工，並於台灣、中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡均設有服務據點。詳細資訊，請參閱聯華電子官網:http://www.umc.com。

Cadence在運算軟體領域擁有超過30年的經驗，已為當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計 (Intelligent System Design) 為核心策略，提供軟體、硬體及半導體IP，協助電子設計從概念走向應用實現。Cadence服務全球客戶，從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品，以應用於消費性電子、超大型運算、5G通訊、汽車、航太、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。Cadence 已連續六年榮獲財星雜誌(FORTUNE)評列「百大最佳職場」之肯定。詳細Cadence 資訊，請見www.cadence.com。