2000
1 月
聯電集團進行跨世紀五合一 (聯電/聯誠/聯瑞/ 聯嘉/合泰五合一)
3 月
產出業界首批銅製程晶片
5 月
產出第一顆 0.13 微米製程 IC
9 月
於紐約證券交易所掛牌上市
2003
1 月
聯電旗下新加坡 12 吋晶圓廠 (UMCi) 進行裝機
3 月
產出第一顆 90 奈米製程 IC
2004
3 月
聯電旗下新加坡 12 吋晶圓廠 (UMCi) 邁入量產階段
5 月
90 奈米製程完全通過驗證並邁入量產
7 月
併購矽統半導體（股）公司（現為 Fab 8S）
12 月
正式收購旗下子公司 UMCi，並改名為 Fab 12i
2005
6 月
產出業界第一顆 65 奈米客戶晶片
8 月
90 奈米晶圓出貨量逾 10 萬片
2006
6 月
成為全球第一家全公司所有廠區均完成 QC-080000 IECQ HSPM 認證之半導體製造商
11 月
產出第一顆 45 奈米製程測試 IC
2007
1 月
擴大位於台南科學園區的生產研發基地
2008
9 月
獲道瓊永續性指數列為成份股之一
10 月
產出晶圓專工業界第一個 28 奈米製程 SRAM 晶片
2009
4 月
產出 40 奈米客戶晶片
12 月
正式收購日本子公司 UMCJ