聯華電子今(28)日宣布，將與多家全球領先的客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在台南科學園區的12吋廠 Fab 12A P6廠區的產能。根據這個互惠的協議，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得P6未來產能的長期保障，同時也有助於聯電在兼顧長期獲利能力與市場地位的目標下穩健成長。P6產能擴建計畫預計於2023年第二季投入生產，規劃總投資金額約新台幣1,000億元。包含聯電稍早宣布，大部分用於購置鄰近P6廠區的Fab 12A P5廠區設備的2021年資本支出15億美元，在未來三年，聯電在台南科學園區的總投資金額將達到約新台幣1,500億元。

聯電洪嘉聰董事長表示，「聯電的擴建計畫遵循以投資報酬為基礎，聚焦業績成長、並持續保持獲利能力的策略。同時我們也不斷探索創新的模式來強化客戶的競爭力。多年以來因為成熟製程的產能不再擴充而造成供需嚴重失衡，最近的市場動態讓我們和客戶有機會再強化以投資回報率為導向的資本支出策略，同時能夠紓解供應鏈長期以來的產能限制。尤其許多仰賴12吋和8吋成熟製程的關鍵零組件，在IC供應鏈中佔有至關重要的地位。綜觀這個趨勢，讓我們認知到聯電在晶圓代工服務的角色與定位正經歷結構性的轉變，需要有創新的雙贏合作模式，才能緩解整個產業晶圓短缺的問題。P6計畫正是我們與客戶通力合作的成果。我們很高興引領這個新的產能擴建計畫，與來自多元的客戶群共同承諾，創造雙贏。」

聯電簡山傑總經理指出，「這次P6廠區擴產的合作模式，讓聯電與客戶建立長期的策略夥伴關係，確保所有參與夥伴的共同承諾與成長。P6擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保新建的產能可以維持健康的產能利用率。P6廠區將配備28奈米生產機台，未來可延伸至14奈米的生產，能直接配合客戶未來製程進展的升級需求。此外，P6廠區的廠房建築已經完工，相較於重新建造新的晶圓廠，具有及時量產的時程優勢。我們期待利用聯電在全球晶圓專工市場中，包括28奈米OLED驅動IC等多個領域中所佔有的領先地位，進一步強化聯電在半導體產業的重要性，掌握市場未來新的商機。」

聯華電子於1999年11月進駐台南科學園區，建立在台灣的第一座12吋晶圓廠。Fab 12A目前的產能為每月約90,000片12吋晶圓，P5在2021年開始裝機後，將增加10,000片的產能。P6擴建計畫裝機完成後，將為Fab 12A再增加27,500片的滿載產能，為聯電獲利的長期成長創造動能。聯電在Fab 12A及其他廠區也規劃陸續招募約1,000名員工，以履行國際級企業深耕台灣、放眼全球的承諾。

聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案，包括邏輯/射頻、嵌入式高壓解決方案、嵌入式快閃記憶體、RFSOI / BCD，以及所有晶圓廠皆符合汽車業的IATF-16949製造認證。聯電現共有十二座晶圓廠，策略性地遍及亞洲各地，擁有每月可生產超過75萬片約當八吋晶圓的產能。目前在全球約有19,500名員工，並於台灣、中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡均設有服務據點。詳細資訊，請參閱聯華電子官網:https://www.umc.com