聯華電子股份有限公司今(24)日宣布，董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座嶄新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為30,000片晶圓，預計於2024年底開始量產。

聯電這座新廠(Fab12i P3)是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供22/28奈米製程，總投資金額為50億美元。聯華電子在新加坡投入12吋晶圓製造廠的營運已超過20年，新加坡Fab12i廠也是聯電的先進特殊製程研發中心。加計Fab12i 的擴建計畫，聯電在2022年的資本支出預算將提高至36億美元。

由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動，對聯電 22/28奈米製程需求的前景強勁，因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約，以確保2024年後對客戶產能的供應。新廠生產的特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。我們期望這座新廠能在滿足這些市場強勁的需求上扮演重要角色，特別是協助紓解22/28奈米晶圓產能結構性的短缺。

聯電董事長洪嘉聰表示：「非常高興能夠擴大聯電在新加坡的12吋晶圓廠營運，這將使聯電的製造能量進一步朝多元化邁進。在過去的二十年裡，聯電受益於新加坡透過完善的基礎設施、產業鏈以及人力資源來吸引高科技公司的願景。新加坡Fab12i廠是聯電的旗艦創新中心，與客戶合作新的研發項目並將在新廠上線後立刻投入生產。近期半導體供應短缺已明確點出半導體供應鏈必須提高透明度，共同降低風險。此次擴廠投資是聯電與重要客戶朝共同目標緊密合作的成果，我們將會在提升供應鏈產能與創造客戶的長期成功上，盡最大的努力。」

新加坡經濟發展局主席馬宣仁博士指出：「聯華電子在新加坡電子半導體製造業裡扮演了舉足輕重的角色。我們對聯電持續在新加坡拓展生產能力以及研發投資表示歡迎和支援。電子半導體是新加坡的一大支柱產業，聯電對新加坡的信任以及投資將深化了新加坡在全球半導體產業鏈的地位，符合經濟發展局提升新加坡在半導體產業鏈地位的願景。」

關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，月產能超過80萬片八吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF-16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網: https://www.umc.com