聯華電子今(1)日宣布在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將自2026年開始量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。此外，聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用於通訊、物聯網(IoT)、車用和人工智慧(AI)創新領域的半導體晶片。

開幕典禮的與會貴賓包括新加坡副總理兼貿易與工業部長顏金勇、新加坡國務資政兼國家安全統籌部長張志賢、新加坡貿易與工業部常任秘書馬宣仁、新加坡經濟發展局(EDB)局長黎佳明，及新加坡裕廊集團(JTC)助理總裁黄慧燕也出席共襄盛舉。

聯電位於新加坡白沙晶圓科技園區的全新擴建計畫分為兩期，第一期的總投資金額為50億美元，月產能規劃為3萬片，並為未來投資計畫預留第二期的空間。新廠將提供領先業界的22奈米和28奈米製程技術，是目前新加坡半導體產業最先進的晶圓代工製程，將為全球客戶提供高階智慧型手機顯示晶片、物聯網裝置使用的高效能記憶體晶片及下世代通訊晶片。此次擴建將在未來幾年為當地創造約700個就業機會，包含製程、設備及研發工程師等高科技人才。

聯華電子總經理簡山傑表示：「新廠的開幕象徵聯電邁入新的里程碑，將使我們能更有效地滿足未來晶片對於聯網、汽車及人工智慧持續創新的需求。同時，新加坡具有獨特的地理位置，也將使這座新廠能協助客戶強化供應鏈韌性。讓我們期待聯電新加坡廠發揮最大的影響力，為新加坡製造業2030願景做出貢獻。」

新加坡經濟發展局局長黎佳明指出：「我們歡迎聯電在新加坡持續投資並拓展生產能力。這個新廠將引進先進特殊製程技術和提高產能，進一步提升我國作為全球半導體供應鏈關鍵節點的地位。這項投資凸顯了我們與聯電長久以來的友好關係。我們期待與聯電深化合作，加強新加坡的半導體生態系統。」

聯電Fab 12i新廠的規劃設計導入嚴格的永續標準，獲得新加坡建設局的綠建築標章黃金頂級(GoldPlus)認證，同時也符合聯電所有新廠房的設計規範，將在廠房屋頂上安裝17,949平方公尺的太陽能板，以助力聯電達成2050年100%使用再生能源目標。除了生產基地之外，此次擴建還包括一座全新的辦公大樓、標準多功能體育館，及其他供員工和社區享用的生活及休閒設施。

關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網: https://www.umc.com

聯電新加坡廠舉行新廠開幕剪綵儀式。

(從左到右)聯電副總經理許志清、新加坡經濟發展局局長黎佳明、新加坡貿易與工業部常任秘書馬宣仁、

新加坡國務資政張志賢、新加坡副總理顏金勇、聯電總經理簡山傑、新加坡裕廊集團助理總裁黄慧燕、亞翔董事長姚祖驤。

聯電新加坡擴建新廠開幕。左為新加坡副總理顏金勇，右為聯電總經理簡山傑。

聯電新加坡Fab 12i廠擴建新廠落成。