HyperLight、聯華電子及其全資子公司聯穎光電今(13)日宣布，與Jabil展開合作，加速鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate，TFLN)光子技術於超大規模AI資料中心互連的布建。此次合作結合了HyperLight的TFLN光子技術、聯電與聯穎經驗證的晶圓代工製造能力，以及Jabil在量產製造與組裝方面的專業，共同推動新一代光學模組於資料中心的廣泛應用。

隨著人工智慧運算規模持續擴大，光學互連技術必須在提升頻寬的同時，避免成為系統功耗的瓶頸。HyperLight 與Jabil密切合作，將基於TFLN的光子元件整合至下世代光學收發模組平台。憑藉著聯電與聯穎所提供可擴展的 6吋與8吋晶圓製造能力，結合了Jabil在供應鏈管理與系統整合方面的專業，為 HyperLight 的TFLN Chiplet™平台邁向大規模市場應用鋪路，實現高效能光學模組的廣泛應用。

HyperLight執行長張勉表示，「TFLN 透過降低功耗與減少雷射需求，為 AI 資料中心的網路互連帶來顯著優勢。隨著光學互連速度持續提升，TFLN在材料層面的優勢也將更加凸顯。結合Jabil在系統整合與製造上的能力，以及聯電與聯穎在可擴展之元件生產的支持下，我們正推動 TFLN 從創新技術走向實際應用，朝超大規模資料中心的大量導入邁進。」

Jabil光子事業部總經理暨副總經理Jason Wildt表示，「超大規模與AI客戶必須以大規模的方式來布建其解決方案，其尋求的光學技術需具備可靠的量產能力，能在數據中心的層級實現整合與布建。Jabil與HyperLight、聯電及聯穎的合作，結合了先進的光子技術、成熟的量產製造能力以及系統整合專業，使基於TFLN的解決方案得以在機架層級部署，滿足人工智慧與超大規模客戶的需要。」

聯電資深副總經理洪圭鈞表示：「聯電透過與 HyperLight 的合作，推動 TFLN 從早期開發階段邁向經過驗證的晶圓代工製造，此次進一步與Jabil展開系統層級整合，有助於建立完整的製造與布建路徑，以滿足 AI 資料中心基礎設施對規模、可靠性與產能的需求。」

對於目前的光學模組，HyperLight 的TFLN技術相較於現有的方案能顯著的降低功耗，且隨著通道傳輸速度提升，其優勢將進一步擴大。在目標架構中，TFLN能實現更簡化的光學設計，例如降低雷射數量，從而同時解決功耗與供應限制。在大規模應用下，單一模組的改善可逐步累積，最終提升資料中心層級的電力效率，進而可用於部署更多GPU、更大的運算叢集，或支援更多的 AI 工作。

關於HyperLight

HyperLight 提供基於鈮酸鋰薄膜（TFLN）技術的高性能積體光子解決方案。公司結合了 TFLN 的電光優勢與可擴展的製造、測試及整合能力，推動新一代光引擎在 AI 數據中心、電信與都會網路，以及新興光子市場的應用。更多資訊請參閱官網：https://www.hyperlightcorp.com

關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com