聯華電子股份有限公司今(28)日公佈2021年第一季營運報告，合併營業收入為新台幣471.0億元，較上季的453.0億元成長4.0%。與2020年第一季的422.7億元相比，本季的合併營業收入成長了11.4%。本季毛利率為26.5％，歸屬母公司淨利為新台幣104.3億元，每股普通股獲利為新台幣0.85元。

王石總經理表示：「面對當前半導體零組件短缺的情況，我們持續地與客戶、供應商、及合作夥伴緊密合作，以紓緩整體供應鏈的產能緊張狀況。今年第一季市場對晶圓的強勁需求，讓我們所有廠區的產能全部滿載，使得整體出貨量達到237萬片約當8吋晶圓。這一季毛利來到新台幣124.9億元，比前一季度成長了15.2％，也部分反映了來自28奈米製程貢獻的增長。由於市場對數位電視、機上盒及智能手機的連結晶片等有強勁的需求，我們在這一季看到28奈米晶圓出貨量持續成長。來自28奈米的營收比前一季增加18％，佔公司整體營收的20％。此外，隨著客戶開始將聯電22奈米製程技術整合到晶片設計中，我們也開始22奈米產品的出貨，來滿足客戶的需求。隨著本季開始認列來自22奈米製程的營收貢獻，我們預見22奈米產品的設計定案(tape outs)將會顯著增加，進一步強化我們在22/28奈米的產品線，優化整體產品組合，並提升聯電在晶圓專工的市佔率。」

王石總經理進一步說明：「展望第二季，市場需求的前景將持續超越供應面的能量，也將推升晶圓出貨量及以美元計價的平均售價。近來的市場動態讓我們和客戶有機會再強化以投資回報率為導向的資本支出策略，同時能夠紓解供應鏈長期以來的產能限制。因此聯電董事會通過了一項投資案，將與多家全球領先的客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在台南科學園區的12吋廠 Fab 12A P6廠區的產能。P6產能擴建計畫預計於2023年第二季投入生產，規劃總投資金額約新台幣1,000億元。包含聯電稍早宣布，大部分用於購置鄰近P6廠區的Fab 12A P5廠區設備的2021年資本支出15億美元，在未來三年，聯電在台南科學園區的總投資金額將達到約新台幣1,500億元。P6擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保新建的產能可以維持健康的產能利用率。我們期待利用聯電在全球晶圓專工市場中，包括28奈米OLED驅動IC等多個領域中所佔有的領先地位，進一步強化聯電在半導體產業的重要性，掌握市場未來新的商機。」

關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案，包括邏輯/射頻、嵌入式高壓解決方案、嵌入式快閃記憶體、RFSOI / BCD，以及所有晶圓廠皆符合汽車業的IATF-16949製造認證。聯電現共有十二座晶圓廠，策略性地遍及亞洲各地，擁有每月可生產超過75萬片約當八吋晶圓的產能。目前在全球約有19,500名員工，並於台灣、中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡均設有服務據點。詳細資訊，請參閱聯華電子官網:https://www.umc.com。