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Jul 28, 2021

聯華電子公佈 2021 年第二季財務報告

第二季毛利率提升至31.3%,獲利成長動能延續至第三季

 

 

2021年第二季概觀1

 

  • 合併營收:新台幣509.1億元 (18.3億美元)
  • 毛利率:31.3%;營業利益率:22.2%
  • 22/28奈米晶圓營收佔比:20%
  • 晶圓製造產能利用率:100%+
  • 歸屬母公司淨利:新台幣119.4億元 (4.29億美元)
  • 每股盈餘:新台幣0.98元;每ADS盈餘:$0.176美元

1除另有說明外,本公告中的所有財務數字都是根據中華民國金融監督委員會認可的TIFRS編制,與國際會計準則理事會發布的IFRS不同。數字代表了截至2021年6月30日的三個月期間,截至2021年3月31日的三個月期間,以及截至2020年6月30日的等效三個月期間的比較。對於所有2021年第2季業績,新台幣(NT)的金額已按2021年6月30日的新台幣27.86元兌美元的匯率轉換為美元。

 

聯華電子股份有限公司今(28)日公佈2021年第二季營運報告。合併營業收入為新台幣509.1億元,較上季的471.0億元成長8.1%;與2020年第二季的443.9億元相比,本季的合併營業收入成長了14.7%。本季毛利率為31.3%,歸屬母公司淨利為新台幣119.4億元,每股普通股獲利為新台幣0.98元。

 

王石總經理表示:「來自5G運用與數位轉型的強勁需求為聯電第二季的營運表現奠定了堅實的基礎。晶圓製造產能利用率超過100%,整體出貨量較上一季成長了3.0%,達到244萬片約當8吋晶圓。在4G/5G智慧手機、固態硬碟、和數位電視等整合應用的推動下,28奈米產品的營收持續增長。在這一季,我們持續優化整體產品組合並降低成本,以提升毛利率。我們預期結構性的需求仍將持續,並且繼續支撐整體平均售價(ASP)的上升,2021年上半年毛利也比去年同期增加54.5%,達到新台幣284億元。」

 

關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼:UMC,台灣證交所代碼:2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠,月產能總計約80萬片八吋約當晶圓,且全部皆符合汽車業的IATF-16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹,另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有19,500名員工。詳細資訊,請參閱聯華電子官網:https://www.umc.com

 

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