英飛凌科技股份有限公司與聯華電子今( 7 )日宣布，雙方就車用微控制器(MCU)簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造。

MCU是控制車輛各項功能的關鍵零組件，隨著汽車變得越來越環保、安全和智慧，對MCU的需求也與日俱增。在今年，英飛凌車用微控制器的銷售量已攀升至每日近百萬顆。

英飛凌營運長Rutger Wijburg表示：「透過這項策略性的合作協議，英飛凌得以確保額外的長期產能供應，可以在快速成長的汽車市場為英飛凌的客戶提供服務。此次合作的核心在於高可靠度的嵌入式記憶體解決方案，能夠賦能下一代的汽車應用，並滿足車用系統對行車安全與資訊安全的嚴格要求。很高興與聯電結合為策略合作夥伴，為客戶提供既可靠又高品質的MCU產品。展望未來，雙方將進一步深化在車用電子，包括微控制器、電源管理和連接解決方案領域的合作。」

聯電共同總經理王石表示：「很高興英飛凌選擇聯電位於新加坡的Fab 12i 廠生產其汽車微控制器產品，這是對我們製造能力和業務承諾的認可。這項長期供應協議進一步強化了聯電與英飛凌在車用、AIoT和5G等多項領域的合作夥伴關係。目前聯電的車用電子晶片出貨量為2019年的三倍，隨著車用半導體需求的增加，我們可望持續維持高度成長動能，期望以聯電特殊製程的領導地位、多元化的生產基地以及卓越的品質和運營基礎，持續深化與英飛凌這樣世界一流的企業合作。」

關於英飛凌

英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網半導體的領導廠商。英飛凌以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 56,200名員工，2022 會計年度 (截至9月底)，公司營收約為 142億歐元。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼：IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼：IFNNY) 掛牌上市。

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關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，總月產能約85萬片八吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com