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Jun 23, 2022

聯電科學基礎減碳目標 領先晶圓專工業通過SBTi審核
為2050年淨零排放鋪路

氣候極端變化的危機步步逼近,如何阻止地球升溫已是全球關注的課題。聯華電子今(23)日宣布,針對氣候調適議題所設定的減碳路徑,已通過國際科學基礎減碳目標倡議(SBTi)審核,為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這是聯電繼2021年宣示2050年淨零排放後,再次領先業界通過審查,為達成淨零目標邁出重要一步。


聯華電子共同總經理暨永續長簡山傑表示:「聯電在去(2021)年宣示2050年淨零排放承諾,此次通過科學基礎減碳目標(SBT)的審核,正是為達成淨零排放確定路徑,更確立我們的目標與國際趨勢一致。面對氣候變遷衝擊,我們以實際行動長期抗戰,1999年即以含氟溫室氣體減量開啟一系列的氣候行動,20年來推動數階段減碳活動;未來的30年,我們也會落實淨零行動三部曲,在SBT目標的軌跡上,與我們的價值鏈夥伴攜手前行,一步一腳印、踏實地朝向淨零目標邁進。」


根據SBTi所核定的減碳目標,聯電集團包含直接排放(範疇1)與電力間接排放(範疇2)在內的總排碳量,將於2030年前降至2020年的75%(即降低25%),同時在價值鏈(範疇3)的排碳將較2020年減少12.3%。聯電2021年底參與SBTi以科學方法評估減碳路徑,從遞交申請至審核通過,僅不到半年即通過審查,在溫室氣體盤查的紮實基礎及管理成效,展現其積極減碳的決心,並獲SBTi認可為完成減碳目標設定的企業。


科學基礎減碳目標倡議(Science Based Targets initiative, SBTi)是由聯合國全球盟約及國際減碳倡議組織CDP等單位共同發起,為響應《巴黎氣候協定》目標,藉由科學方法計算在特定公司的合理減碳額度。全球目前有超過1400家公司通過SBT,其中聯電為全球第一家通過目標審查的半導體晶圓專工公司。


聯電持續積極自主減碳,研發先進晶圓專工技術及提升能資源生產力,將晶圓製造及使用階段之碳排降到最低,同時也致力透過提升能源效率及再生能源的使用,減少全公司間接溫室氣體排放量,實踐2030年採用30%再生能源的目標。此外亦結合上下游價值鏈的力量,齊心面對這場氣候戰役,共同打造低碳永續供應鏈。

 

關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼:UMC,台灣證交所代碼:2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠,總月產能達80萬片八吋約當晶圓,且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹,另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。詳細資訊,請參閱聯華電子官網 : https://www.umc.com

 

 

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葉正玲 ( Jenny Yeh)

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