聯華電子今(9)日舉行年度供應商大會，宣布正式啟動「供應鏈碳盤查輔導計畫」，主動提供顧問資源平台與工具，攜手供應商進行溫室氣體盤查及管理，預計至2030年完成500家供應商碳盤查輔導作業，共同打造低碳供應鏈，邁向永續未來。

今天的供應商大會，總計有超過200家供應商熱情響應及參與。現場的低碳供應鏈宣誓儀式，除聯電簡山傑總經理、廖木良副總經理及謝集國協理代表外，也邀請環球晶圓(GlobalWafers)、美日先進光罩(PDMC)、默克(Merck)、應用材料(Applied Materials)及科磊(KLA)等廠商一同宣誓，希望結合供應商夥伴的力量，邁向整體供應鏈2030年達到減碳20%之目標。

聯電為協助供應商建立碳盤查能力，預計將投入近1億元新台幣，無償提供減碳的資源與工具予輔導對象。此外，亦將引進大云永續科技的顧問團隊，協助供應商導入組織溫室氣體盤查系統，利用永續雲端平台內建的國際標準方法學與資料庫，自動計算碳排放量，再進一步按照供應商狀況提出相應的減碳要求。希望透過碳盤查的推動，協助大中小型供應商進行數據整合，以策略性、循序漸進的方式，穩健地帶領供應商一步步完成碳盤查，落實減碳目標。

聯電共同總經理暨永續長簡山傑表示：「聯電在2021年宣示2050年淨零排放承諾，今年更進一步通過科學基礎減碳目標倡議(SBTi)的審核，展現積極減碳的決心，其中在價值鏈的排碳，更是我們邁向淨零的重要關鍵之一。我們很高興透過此次計畫，將淨零轉型的資源與經驗和供應商夥伴共享。聯電將持續秉持夥伴共好的精神，帶領我們的供應鏈以打團體戰的方式，齊心面對這場氣候戰役。」

聯電資材處協理謝集國指出：「減碳已成為各大企業永續發展的重點，透過溫室氣體盤查與管理，才能完整了解重要碳排放來源，並制定相應的合理減碳方案。同時，許多國際大廠在進行供應商評選時，也將減碳表現列為評估項目之一，因此越早接軌國際規範，越能強化市場競爭力。許多中小型企業碳盤查的資源有限，我們希望藉由自身的力量，提供淨零轉型的資源及經驗與供應商分享，期能串連上下游，建構更具韌性的低碳永續供應鏈。」

聯電於2017年起倡議「Triple R大聯盟」，與供應商攜手實踐Reduce(減少使用)、Reuse(物盡其用)及Recycle(循環再造)，三年共計減碳40.9萬公噸CO2e。今年將延續Triple R的精神，進一步擴大輔導規模及強度，期待與供應商夥伴一起互利成長，加入擁抱淨零永續的行列。

聯電宣布正式啟動供應鏈碳盤查輔導計畫，號召供應商一起打造低碳供應鏈。（圖左到右：默克台灣總經理陳俊成、聯電副總經理廖木良、應用材料全球副總裁余定陸、聯電總經理簡山傑、環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭、聯電資材處協理謝集國、美日先進光罩董事長兼總經理李康智、科磊台灣總經理王聰輝）

關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，總月產能達80萬片八吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com