聯華電子今(3)日舉辦「2025聯電低碳供應商頒獎典禮暨永續分享會」，活動中除分享最新永續趨勢，也表揚16家在減碳成效上表現卓越的供應商夥伴。其中，今年也特別頒發「減碳先驅獎」給三家表現傑出的企業：美商科磊(KLA)、HOYA及環球晶圓股份有限公司，期盼藉此鼓勵供應鏈持續投入減碳行動，並展現聯電與供應商夥伴攜手邁向淨零的共同決心。
聯電共同總經理暨永續長簡山傑表示：「在瞬息萬變的環境下，唯有持續強化供應鏈韌性，加速推動淨零轉型，才能有效因應各項挑戰。聯電也持續深化淨零行動，並於2025年正式通過科學基礎減碳目標倡議組織(SBTi)1.5°C 淨零目標審查，展現我們在減碳上的堅定決心。展望未來，我們期盼與各位攜手合作，共同打造更低碳、更具韌性的供應鏈體系。」
聯電自2022年啟動「供應鏈碳盤查輔導計畫」，攜手大云永續科技顧問團隊，採取策略性且循序漸進的方式，協助供應商進行溫室氣體盤查與管理。至2025年，已有422家供應商積極參與碳盤查及減碳行動，展現產業共同推動永續的決心。聯電預計於2027年達成500家供應商完成碳盤查目標，持續強化半導體供應鏈的永續競爭力，為全球淨零轉型貢獻力量。
本次頒獎典禮中共表揚16家減碳成效卓越的供應商夥伴，並邀請代表性供應商分享推動減碳的實務經驗。未來，聯電將持續深化與供應商的合作模式，不僅延伸既有的溫室氣體盤查成果，更在已經有部分供應商展開產品碳足跡盤查的基礎上，推動更多夥伴加入，以2030年供應鏈減碳20%為目標，共同打造更具韌性與永續競爭力的半導體產業生態系。
2025年聯電低碳供應商得獎名單如下：
減碳先驅獎
減碳標竿獎
減碳傑出獎
減碳特殊表揚獎
聯電12月3日舉辦2025聯電低碳供應商頒獎典禮暨永續分享會，表揚16家在減碳成效上表現卓越的供應商夥伴。
關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com
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