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聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案,包括邏輯 / 射頻、嵌入式高壓解決方案、嵌入式快閃記憶體、RFSOI/BCD,以及所有晶圓廠皆符合汽車業的 IATF-16949 製造認證。


聯電現共有十二座晶圓廠,策略性地遍及亞洲各地,擁有每月可生產超過 75 萬片約當八吋晶圓的產能。目前在全球約有 19,500 名員工,並於台灣、中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡均設有服務據點。

聯電概要

  • 40

    晶片業務

  • 7

    全球銷售據點

  • >19,500

    全球員工

  • 4


    十二吋廠

    7


    八吋廠

    1


    六吋廠

  • ~$50

    億美元

    2019 營收

40

晶片業務

7

全球銷售據點

>19,500

全球員工

4


十二吋廠

7


八吋廠

1


六吋廠

~$50

2019 營收

廠房介紹

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晶圓廠位置

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歷史沿革

聯電成立於 1980 年,為台灣第一家半導體公司,引領了台灣半導體業的發展。

  • 1980
    從工研院分出,正式成立為臺灣
    首家民營積體電路公司
  • 1995
    轉型為純晶圓專工公司
  • 1999
    南科十二吋晶圓廠正式建廠
  • 2000
    成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司
  • 2015
    中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠 (USCXM)
  • 2017
    聯芯廈門廠 (USCXM) 28 奈米量產
  • 2019
    收購日本 MIFS 廠,更名為 USJC

完備的解決方案

聯電承諾即時提供尖端的解決方案,以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作,包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商,以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識,更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。


聯電的解決方案從一個邏輯平台開始,在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後,客戶可以根據個別需要,進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外,隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源,藉由合作夥伴或是內部自行研發,我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。


聯電擁有尖端的製程技術,涵蓋廣泛的 IP 組合,完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術,能在最有效的時間內提供完整解決方案,以確保客戶的成功。

多元化的生產製造

聯電擁有數座營運中的先進 12 吋晶圓廠。位於台南的 Fab 12A 於 2002 年進入量產,目前已運用先進 14 及 28 奈米製程為客戶生產客製化產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠,P1&2、P3&4 以及 P5&6 廠區組成,產能目前超過 87,000片/月。第二座 12 吋廠 Fab 12i 為聯電特殊技術中心,於 12 吋特殊製程的生產製造上,提供客戶多樣化的應用產品所需 IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區,目前產能達 50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯 12 吋晶圓廠,已於 2016 年第 4 季度開始量產。其總設計產能為 50,000片/月。


2019 年 10 月,聯電取得位於日本的公司 USJC 所有的股權,這座產能達 33,000片/月的十二吋晶圓廠,提供最小至 40 奈米的邏輯和特殊技術。除了 12 吋廠外,加上聯電擁有的七座 8 吋廠與一座 6 吋廠,每月總產能超過 750,000 片約當 8 吋晶圓。

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